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第1题
心盘平面裂纹未延及球面时焊修，焊前须()，焊修后须热处理并磨平。但外圆周裂纹长度大于周长的30%时更换。
心盘平面裂纹未延及球面时焊修，焊前须（)，焊修后须热处理并磨平。但外圆周裂纹长度大于周长的30%时更换。
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第3题
B型后从板座侧面裂纹延及上平面或下平面时，焊修后在裂纹处下平面补平形补强板，补强板规格为（)。
A.100mm错50mm错10mm
B.250mm错80mm错10mm
C.200mm错80mm错10mm
D.250mm错50mm错10mm
第6题
摇枕上平面、侧面横裂纹长度不大于裂纹处断面周长的()，底面横裂纹长度不大于底面宽的20%时焊修，大于时更换。
摇枕上平面、侧面横裂纹长度不大于裂纹处断面周长的（)，底面横裂纹长度不大于底面宽的20%时焊修，大于时更换。
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第7题
侧架裂纹焊修时须消除裂纹，并将焊接部位加热至()，用烘干保温后的J506焊条施行多层焊，层间温度为150～300℃。
侧架裂纹焊修时须消除裂纹，并将焊接部位加热至（)，用烘干保温后的J506焊条施行多层焊，层间温度为150～300℃。
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