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[多选题]

点胶过程中应该注意的有()。

A.点胶时间

B.点胶位置

C.点胶量

D.压力

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第1题
点胶制具的安装调试必须由生产组长进行,避免作业员安装调试不到位,加工过程中出现质量异常。()
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第2题
造成芯片银浆沾污的原因有()

A.点胶气压太大

B.吸嘴与芯片尺寸不匹配

C.点胶参数设置不当

D.上芯压条偏移

E.三点偏移

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第3题
测量粘片胶厚度时,应在芯片表面测量哪几个点?()

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

E.芯片的铝垫上

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第4题
SE1£­8微波扫描器测量管有胶垢时会导致()。

A.烟支超重

B.烟支有硬点

C.压实端偏移

D.烟支过轻

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第5题
点胶头由清洗员清洗后,导电胶点胶头和绝缘胶点胶头可以互用。()
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第6题
一台AD828设备只能用一个点胶头点胶。()
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第7题
银浆沾污可能由以下哪些因素引起的?()

A.点胶气压太大,胶量溢出超出标准要求

B.吸嘴与芯片尺寸不匹配

C.上芯压条偏移

D.点胶参数设置不当,拖尾沾污管脚

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第8题
AD838设备在运行中,出现报警“EpoxySizeTooSmall”,其含义为()。

A.点胶量太小

B.2点胶量太大

C.没有点胶

D.以上都不是

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第9题
在点胶头寿命次数报警后,上芯作业员在检查点胶头后,必须对加工的首条产品在45X显微镜下进行检验确认。()
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第10题
ASM粘片机中“BondForce”与“PickForce”分别是指()。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

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第11题
三点一线是指哪三点处于同一条线上?()

A.承片台摄像镜十字线

B.吸嘴

C.顶针

D.点胶头

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