题目内容
(请给出正确答案)
[多选题]
造成芯片银浆沾污的原因有()
A.点胶气压太大
B.吸嘴与芯片尺寸不匹配
C.点胶参数设置不当
D.上芯压条偏移
E.三点偏移
查看答案
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
A.点胶气压太大
B.吸嘴与芯片尺寸不匹配
C.点胶参数设置不当
D.上芯压条偏移
E.三点偏移
A.分子在不断运动
B.分子之间有间隔,而且可以一定范围内增大和缩小
C.因环境原因,分子的原子核、电子发生裂变反应,造成状态不一
D.物质发生了化学反应