首页 > 行业知识

题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

光刻工艺是晶圆制造中非常精细一个流程，为保证曝光精度，必须要考虑如下哪些参数（）。

A.特征尺寸

B.分辨率

C.套刻精度

D.工艺宽容度

暂无答案

如果结果不匹配，请联系老师获取答案

您可能会需要：

重置密码查看订单联系客服

安装优题宝APP，拍照搜题省时又省心！

更多“光刻工艺是晶圆制造中非常精细一个流程，为保证曝光精度，必须要…”相关的问题

第1题

最终良率主要由每一步工艺的良率的积组成，从晶圆制造，中测，封装到成测，每一步都会对良率产生影响，其中成为影响良品率的主要因素是()。

A.中测

B.封装

C.晶圆制造

D.成测

点击查看答案

第2题

使用前，按照（)及工艺文件要求，选用合适的框架并检查有无异常，并在包装盒标签打“√”确认。

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.中测单

点击查看答案

第3题

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。（)

点击查看答案

第4题

对晶向为<111>，6英寸N型半导体材料来说，()是作为放置第一步的光刻图形的掩膜版的依据。

A.主平面

B.次平面

C.两表平面均可

D.定位槽

点击查看答案

第5题

提篮按货架标识放置整齐,且（)“与产品不分离”

A.晶圆管制卡

B.流程卡

C.中测单

点击查看答案

第6题

在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在()。

在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（)。

A.晶圆顶层的保护层

B.多层金属的介质层

C.多晶硅与金属之间的绝缘层

D.掺杂阻挡层

E.晶圆片上器件之间的隔离

点击查看答案

第7题

上芯加工过程始终围绕流程卡，晶圆统计表，压焊图三单进行看单作业。（)

点击查看答案

第8题

交接班核算时发现空粘一条产品并流走,可将流程卡和晶圆统计表上芯合格数更改后流通。（)

点击查看答案

第9题

下列属于WLP优点的是：()。

A.封装效率高：适应大直径晶圆片

B.具有FCP和CSP的技术特点：轻薄短小

C.引脚短，电、热性能好

D.符合当今的SMT技术潮流，适用SMT焊接工艺

点击查看答案

第10题

以产品生产工艺为划分类型的标志，可以把各种生产过程分为流程生产型和_______。

A.工艺生产型

B.制造流程型

C.加工装配型

D.装配备货型

点击查看答案

第11题

炼乳生产需要经过一个环节，蒸发浓缩。即将原料奶中大部分的水分蒸发。原始的方法是在锅里直接给原料乳加热，使其中的水分蒸发，由于常压下，水沸腾的温度在100°C左右，即造成原料奶中的营养成分破坏，会使部分炼乳颜色发生褐变．又会造成炼乳制造成本居高不下（要消耗大量煤）。随着科学技术的发展，人们利用真空罐，在45～60°C，将原料奶的水蒸发，提离效率和质量。针对上述案例，下述说法错误的是（）

A.炼乳流程的优化建立在对生产工艺进一步认识的基础上

B.炼乳设备的改进，实现了流程工艺的优化

C.炼乳流程的优化，综合考虑到浓缩、保持营养成分、降低成本等多种目的

D.炼乳流程的优化．主要表现在环节的减少

点击查看答案