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[填空题]

印制板组装件焊接时,对通孔插装元器件引线应采用()的方法。如采用先焊接后剪切的方法,应对该焊接点重熔。

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第1题
印制板组装件焊接时,对通孔插装元器件引线应采用先剪切后焊接的方法如采用先焊接后剪切的方法,应对该焊接点()。
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第2题
手工焊接印制板组装件时,一般通孔插装元器件的焊接时间为2s~3s。热敏元器件的焊接时间为()。
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第3题
通孔插装元器件的安装孔径与元器件引线直径之间应有保证焊料流动润湿的间隙,一般情况下为()。
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第4题
元器件在印制板组装件上安装时,一般情况下不允许两个元器件直接进行()操作。
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第5题
用于印制板组装件生产过程中,印制电路板面应平整,印制电路板翘曲度应不大于(),安装表贴陶瓷封装元器件时的印制电路板翘曲度应不大于0.5%。
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第6题
用于印制板组装件生产过程中,印制电路板面应平整,印制电路板翘曲度应不大于0.75%,安装表贴陶瓷封装元器件时的印制电路板翘曲度应不大于()。
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第7题
检验机芯单元板有下列哪些异常时应立刻纠正?()

A.元器件插装不正、不到位、碰件

B.元器件插错、漏插、过插

C.元器件外观破损、丝印模糊等

D.元器件极性正确

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第8题
印制板组装件设备清洗时,选用的清洗剂的工作温度应至少比其沸点低()。
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第9题
瓷介质表面贴装电容器一般选用设备焊接,当选用手工焊接时,需对元器件本体进行()操作。
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第10题
从事航天电子产品印制板组装件组装的操作人员和检验人员,一般要求视力(含矫正视力)不低于5.0,且不应()。
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第11题
ESDS器件或装有ESDS器件的印制板组装件成品、半成品在转运或操作工序传递过程中,应采取()。
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