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[填空题]

印制电路板安装ESDS器件前,可使用()印制板边缘连接器(即短路插头)将PCB的接线端短路在一起直至装入整机前时取下。

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第1题
在焊膏涂布中,模板印刷设备应具有与产品要求相适应的定位和重复精度,以保证焊膏准确地涂覆在印制电路板的焊盘上,特别是对()器件要求印刷机定位精度在0.05mm。
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第2题
在焊膏涂布中,模板印刷设备应具有与产品要求相适应的()精度,以保证焊膏准确地涂覆在印制电路板的焊盘上,特别是对细间距器件(中心间距小于0.63mm)要求印刷机定位精度在0.05mm。
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第3题
用于印制板组装件生产过程中,印制电路板面应平整,印制电路板翘曲度应不大于(),安装表贴陶瓷封装元器件时的印制电路板翘曲度应不大于0.5%。
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第4题
印制电路板在焊接前()内应进行清洗及除湿处理。
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第5题
在手工焊接电路板时,一般采取的安装顺序是先焊大器件再焊小器件。()
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第6题
在焊接前单、双面印制电路板需要预烘处理,预烘温度为80℃~85℃,时间均为()。
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第7题
ESDS器件或装有ESDS器件的印制板组装件成品、半成品在转运或操作工序传递过程中,应采取()。
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第8题
ESDS器件按敏感度范围可分为七级,其中()级敏感度范围为2000V~3999V。
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第9题
ESDS器件应用防静电包装,或将集成电路引出脚插在导电塑料海绵上,或用镀银的裸铜线把管脚连接起来,使各管脚处于(),否则应予以拒收。
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第10题
下列违反机房防火安全要求的是()。

A.严禁将交流电源线挂在通信设备

B.电源线与信号线必须分开敷设

C.在机架上插拔印制电路板组件或连接电缆线,进行设备单元安装及插拔机盘时,应严格执行佩戴防静电手腕带的规定

D.电源线、开关、插座、接线盘、漏电保护器等可以处于故障状态

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第11题
潮湿敏感表面安装器件使用前需要进行预烘处理,其中BGA封装大于17mm×17mm,或任何堆叠晶片封装,在温度125℃条件下烘烤()小时。
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