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[填空题]
搪锡后的元器件应及时装焊,一般不超过7h,暂不装联的元器件应放入密封容器内或采取其他防氧化措施保护,一般应在()内完成装联。
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A.铜与铜:当处于室外、高温且潮湿的室内,搭接面搪锡或镀银;干燥的室内可不搪锡、不镀银
B.铝与铝:可直接搭接
C.钢与钢:搭接面搪锡或镀锌
D.铜与铝:在干燥的室内,铜导体搭接面搪锡;在潮湿场所,铜导体搭接面应搪锡或镀银,且采用铜铝过渡连接
E.钢与铜或铝:钢搭接面搪锡或镀锌
A.接线牢固,负荷电流及温升符合要求
B.熔断器及开关规格应符合要求,温升不应超过标准
C.各种电器、控制元器件表面清洁
D.各电机运行正常,轴承润滑良好,绝缘电阻在2MΩ以上