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[填空题]

搪锡后的元器件应及时装焊,一般不超过7h,暂不装联的元器件应放入密封容器内或采取其他防氧化措施保护,一般应在()内完成装联。

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第1题
电子元器件在搪锡前,应进行引线校直(玻璃绝缘子密封的继电器及大功率管的引线除外),一般选用无齿平头钳进行操作,禁止使用()校直引线。
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第2题
扁平封装集成电路应先()后搪锡处理,搪锡后应进行共面性检查,保证引线焊端共面性小于0.1mm。
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第3题
镀金元器件引线在锡锅中除金时,第一次应在()中搪锡,第二次在普通锡锅中搪锡。
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第4题
一次线可釆用母排或电缆,母排与母排、母排与接线端子的连接,其搭接面的处理应符合要求,下列说法正确的是()。

A.铜与铜:当处于室外、高温且潮湿的室内,搭接面搪锡或镀银;干燥的室内可不搪锡、不镀银

B.铝与铝:可直接搭接

C.钢与钢:搭接面搪锡或镀锌

D.铜与铝:在干燥的室内,铜导体搭接面搪锡;在潮湿场所,铜导体搭接面应搪锡或镀银,且采用铜铝过渡连接

E.钢与铜或铝:钢搭接面搪锡或镀锌

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第5题
铜与铝的搭接面,在干燥的室内,铜导体应()。

A.镀锌

B.搪锡

C.喷漆

D.镀银

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第6题
电子元器件(表面安装元件除外)应满足引线(焊端)的可焊性,一般采取()。
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第7题
同母线的接头,接触处搪锡温升小于()

A.40

B.50

C.60

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第8题
锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。

A.熔焊

B.加压焊

C.钎焊

D.以上都不对

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第9题
集中空调电机、配电及控制系统的维护包括以下哪些内容()。

A.接线牢固,负荷电流及温升符合要求

B.熔断器及开关规格应符合要求,温升不应超过标准

C.各种电器、控制元器件表面清洁

D.各电机运行正常,轴承润滑良好,绝缘电阻在2MΩ以上

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第10题
铝搪瓷烧成后瓷面有裂纹的原因,首要检查涂搪厚度,厚度如果超过()μm将是很危险的。

A.80

B.100

C.120

D.140

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第11题
反面检查主要检查主板反面元器件引脚连焊、漏焊、引脚不露头、卧脚等。
反面检查主要检查主板反面元器件引脚连焊、漏焊、引脚不露头、卧脚等。

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