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检验是可以不用检查晶圆的反面。()

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第1题
在放入晶圆之前,不用将划片机洗盘上的水吹干,直接放入晶圆。()
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第2题
AD828设备可以加工的晶圆的尺寸有()

A.4

B.6

C.8

D.12

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第3题
PG3000RMX全自动减薄机可以减薄的晶圆规格()。

A.12寸和8寸

B.8寸和6寸

C.6寸和5寸

D.5寸和4寸

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第4题
一个晶圆提篮中最多放置不超过4个不同批次的产品。()
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第5题
AD838设备更换晶圆时,要点击“更换晶圆”,等承片台退至更换晶圆位置时才能打开。()
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第6题
TWIN832设备,可用于直接加工12吋晶圆产品。()
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第7题
AD828设备上,承片台无晶圆定位装置,承片环可任意方向放置。()
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第8题
上芯加工过程始终围绕流程卡,晶圆统计表,压焊图三单进行看单作业。()
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第9题
若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。()
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第10题
交接班核算时发现空粘一条产品并流走,可将流程卡和晶圆统计表上芯合格数更改后流通。()
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第11题
在潜污泵双周检工作中,可以不用检查浮球开关及电缆是否固定牢靠。()
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