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[填空题]

在焊接前单、双面印制电路板需要预烘处理,预烘温度为80℃~85℃,时间均为()。

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第1题
预铺反粘法铺设卷材防水层时,长边搭接缝采用卷材自带搭接边粘接处理,在短边、转角或裁剪部位采用双面压敏胶带和单面带砂的胶带粘接处理()
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第2题
在焊膏涂布中,模板印刷设备应具有与产品要求相适应的()精度,以保证焊膏准确地涂覆在印制电路板的焊盘上,特别是对细间距器件(中心间距小于0.63mm)要求印刷机定位精度在0.05mm。
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第3题
印制电路板装配图上的虚线是表示()。

A.剪切线

B.连接导线

C.印制导线

D.短接线

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第4题
下列违反机房防火安全要求的是()。

A.严禁将交流电源线挂在通信设备

B.电源线与信号线必须分开敷设

C.在机架上插拔印制电路板组件或连接电缆线,进行设备单元安装及插拔机盘时,应严格执行佩戴防静电手腕带的规定

D.电源线、开关、插座、接线盘、漏电保护器等可以处于故障状态

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第5题
放大电路印制电路板布局()

A.上端输入,下端输出

B.左端输入,右端输出

C.下端输入,上端输出

D.右端输入,左端输出

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第6题
中碳钢的焊接,由于钢材焊碳量较高,增大了产生焊接裂纹的倾向,并将焊件在焊前预热和焊后缓冷处理。()
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第7题
在手工焊接电路板时,一般采取的安装顺序是先焊大器件再焊小器件。()
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第8题
框架合同的费用计提应在每月由合同预提单填写人通过“框架合同预提单调整”菜单查询需要在当月调整的预提单,完成框架合同预提单的调整。()
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第9题
焊工正式施焊前,须按规定进行焊接工艺试验,这个属于质量预控措施之一。()
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第10题
投诉单处理流程:各处理单位预判不在自处理范围的工单,要求2小时内进行转派,如在自处理范围内或2小时内未进行转派,则由该处理单位负责牵头处理,在处理环节时限要求内处理完毕。()此题为判断题(对,错)。
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第11题
下列哪一项不属于非贵金属合金烤瓷底层冠在烤瓷前应进行的处理()。

A.打磨

B.喷砂

C.预氧化

D.试冠

E.电解

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