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[单选题]

单焊工序所使用的烙铁功率是()

A.50W

B.90W

C.120W

D.150W

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第1题
烙铁锡焊时,焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。()
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第2题
锡焊包括()。

A.手工烙铁焊

B.波峰焊

C.浸焊

D.再流焊

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第3题
在烙铁钎焊电子元件时,每次下焊时间一般不超过(),否则要降低元件的介质性能。

A.2s

B.5s

C.2min

D.5min

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第4题
()的焊接接头为不合格接头,不得进入下道工序,必须切除重焊。

A.推凸留量高的

B.焊接过程出现异常而未及时中断焊接所形成的焊接接头

C.有上拱的

D.焊接前钢轨温度低于20℃

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第5题
使用脱磁器不能破坏矿浆中由于磁选时磁性矿物所形成的磁连或磁团聚,对下道工序没有帮助。()
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第6题
下面对粗基准论述正确的是()。

A.粗基准是第一道工序所使用的基准

B.粗基准一般只能使用一次

C.粗基准一定是零件上的不加工表面

D.粗基准是就是定位基准

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第7题
装饰效果图,其优点形象真实、自然,缺点是所表现的物体近大远小,得不到物体的真实形状和尺寸,因此透视图不宜作()直接使用。

A.工序连接图纸

B.节点操作图纸

C.施工图纸

D.展开图纸

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第8题
测试光信号通过一段光缆传输线路后的光功率所使用的仪器为()。

A.光时域反射仪

B.光功率计

C.数字万用表

D.兆欧表

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第9题
在热输入功率相等的条件下,等离子弧焊的焊接熔池比钨极氩弧焊的焊接熔池熔深和熔宽大。()
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第10题
使用单梯工作时,梯子与地面的斜角度约为()。

A.40°

B.50°

C.60°

D.70°

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第11题
H车间质量监督部门负责测量芯片镀膜厚度,其生产规格是500±50μ(微米)。测厚仪在11年2月10日曾由

A.这30天所有的数据点都落入控制限范围内。

B.X=0.94μ这个结果与公差限范围±50μ相比,小于10%,满足GR&R要求

C.S=1.42μ这个结果与公差限范围±50μ相比,小于10%,满足P/T要求

D.对于150个数据进行单样本T检验,未发现偏差值之均值与0有显著差异。

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