在半导体芯片生产中，要将直径8英寸(约合20厘米)的晶圆盘(wafer)切削成3000粒小芯片(die)。目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间，生产初步达到了稳定。为了检测小芯片的不良率，在两个月内每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片总数，要根据这些数据建立控制图，这时应选用下列何种控制图？