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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

()不是树脂发粘后聚乙烯装置生产现象。

A.粉料流动性差,湿,成团。

B.排料系统输送时间久

C.造粒负荷提不上来

D.脱气仓架桥

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第1题
聚乙烯粉料发粘的原因有()。

A.诱导冷凝冷剂含量过高

B.反应负荷过高

C.催化剂原因

D.反应压力

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第2题
钢骨架塑料复合管全称是()。

A.钢骨架塑料聚丙烯复合管

B.钢骨架塑料聚乙烯复合管

C.钢骨架塑料纤维复合管

D.钢骨架塑料树脂复合管

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第3题
下列四种聚合物中,粘流活化能最大的为()。

A.高密度聚乙烯

B.顺丁橡胶

C.聚二甲基硅氧烷

D.聚苯乙烯

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第4题
装油墨的容器开口后要尽快用完,防止油墨中的()发生氧化聚合出现沉淀现象。

A.溶剂

B.辅料

C.树脂

D.色料

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第5题
采购油毡和防水纸时,下列选项符合外观质量要求的是()。

A.油毡和防水纸的外表面不应有孔眼、断裂、叠皱及边缘撕裂等现象,油毡的表面防粘层应均匀地撒布在油毡表面上

B.毡胎或原纸内应吸足油量,表面油质均匀,撕开的断面应是黑色的,无未浸透的空白纸层或杂质,浸水后不起泡、不翘曲

C.温度在25℃以下时,把油毡卷在2cm直径的圆棍上弯曲,不应发生裂缝和防粘层剥落等现象

D.将油毡加热至80℃时,不应有防粘层剥落、膨胀及表面层损坏等现象,夏季在高温下不应粘在一起

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第6题
苯巴比妥服药后次晨出现“宿醉”现象,属于()

A.停药反应

B.毒性反应

C.副作用

D.继发反应

E.后遗效应

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第7题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求,以下哪些说法是正确的()

A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈

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第8题
湿法脱硫装置所用玻璃鳞片树脂拉伸强度要求大于25MPa。()
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第9题
硫酸铵制造业使用聚乙烯材料生产的硫酸导管可耐腐蚀。()
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第10题
压片时表面出现凹痕,这种现象称为()。

A.裂片

B.松片

C.粘冲

D.花斑

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第11题
混床正洗跑树脂有原因是:()。

A.石英砂层混乱、造成乱层;

B.配水装置上的水帽损坏;

C.配水装置上的滤网损坏;

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