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题目内容（请给出正确答案）

[判断题]

设备当前晶圆加工完成后，卸载晶圆，填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。（)

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第1题

TWIN832设备,可用于直接加工12吋晶圆产品。（)

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第2题

AD8312设备，最大可直接加工（)晶圆。

A.4吋

B.6吋

C.8吋

D.12吋

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第3题

AD828设备可以加工的晶圆的尺寸有（)

A.4

B.6

C.8

D.12

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第4题

AD838设备，最大可直接加工（)晶圆。

A.4吋

B.6吋

C.8吋

D.12吋

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第5题

晶圆翘片程度≥20um时必须停止加工,报告领班。()

晶圆翘片程度≥20um时必须停止加工,报告领班。（)

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第6题

划片划好放入氮气柜待加工的晶圆必须注意（)

A.摆放整齐端正

B.确保卡物不分离且流程卡

C.晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入

D.晶圆提篮的卡环必须卡上

E.注意氮气流量阀门是否打开

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第7题

上芯加工过程始终围绕流程卡，晶圆统计表，压焊图三单进行看单作业。（)

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第8题

若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。（)

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第9题

AD838设备更换晶圆时,要点击“更换晶圆”,等承片台退至更换晶圆位置时才能打开。（)

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第10题

AD828设备上,承片台无晶圆定位装置,承片环可任意方向放置。（)

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第11题

在放入晶圆之前,不用将划片机洗盘上的水吹干,直接放入晶圆。（)

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