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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

Reno4系列的晶钻工艺优势是什么（）

A.唯一一款不沾指纹的手机

B.唯一一款最防磨耐刮的手机

C.唯一一款荧光磨砂手机

D.以上都不是

答案

ABC

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更多“Reno4系列的晶钻工艺优势是什么（）”相关的问题

第1题

肌初系列的三大优势卖点是什么（）

A.经典保湿和抗氧化成分

B.卓越的促进胶原蛋白合成

C.草本护肤，更高效更安全更易被肌肤吸收

D.提成肌肤自身保护功能

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第2题

晶钻疗程时间是（）

A.45分钟

B.60分钟

C.90分钟

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第3题

下列对T60“星航”投射式前大灯组描述错误的是（）

A.双瞳立体棱面造型

B.近光氙气大灯

C.一体式光导

D.晶钻蓝光透镜

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第4题

哪项工艺不是过氧化氢消毒机的主要作用原理（)。

A.VHP工艺

B.HPV工艺

C.aHP工艺

D.高速震晶

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第5题

磷酸生产过程的磷损失为（)。

A.工艺损失和机械损失;

B.晶间损失、洗涤损失和机械损失;

C.反应损失和机械损失;

D.未反应损失、晶间损失、洗涤损失和机械损失。

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第6题

导柱零件常用的加工工艺主要有（）、磨削工艺和研磨工艺。

A.镗削工艺

B.钻削工艺

C.刨削工艺

D.车削工艺

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第7题

利乐钻安幕希系列205g×12包×8储运外箱产品使用汽车发运时，最高可以码放（)层。

A.11

B.8

C.12

D.10

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第8题

采用凿岩台车施工Ⅱ、Ⅲ级围岩时较传统人工钻爆有明显工效优势。（)

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第9题

浮阀在钻具中的位置是根据钻井工艺的要求而确定的。（)

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第10题

使用前，按照（)及工艺文件要求，选用合适的框架并检查有无异常，并在包装盒标签打“√”确认。

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.中测单

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第11题

在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在()。

在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（)。

A.晶圆顶层的保护层

B.多层金属的介质层

C.多晶硅与金属之间的绝缘层

D.掺杂阻挡层

E.晶圆片上器件之间的隔离

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