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第2题
静电的产生与积累受材料材质，生产工艺,环境温度和湿度等因素影响，下列说法中，正确的是()。
A.容易得失电子且电阻率低的材料材料容易产生和积累静电
B.接触面越大，双电层正、负电荷越少,产生的静电越少
C.湿度增加，绝缘体表面电阻降低，加速静电泄露
D.接触压力越大，电荷分离强度越大，产生的静电越少
第7题
法的ESD控制------生产线ESD法的控制包括：()。
A.ESD敏感器件组件如PCB等不能直接相触堆放，应用用防静电材料隔开----产品与产品间产生静电转移，导致ESD事件
B.员工在生产操作中不能用手或手套摩擦ESD敏感器件或其组件如PCB等-----摩擦产生高静电压，导致产品如MOSFET，IC等柴件的ESD失效
C.员工不能用金属或裸手直去触摸ESD敏感器件或其组件，产生ESD放电事件
D.对高静电场采取屏蔽接地或远离的办法，如AC电源线变电场的处理
第11题
关于激子，以下说法正确的是？（)
A.由光激发产生的电子，无法到达导带，与留在价带中的空穴通过库仑力结合在一起，形成一种处于激发状态的新系统
B.新系统中的电子和空穴不能单独移动
C.整个系统呈电中性
D.激子具有和孤立氢原子相同的量子化能级
E.新系统中的电子和空穴可以单独移动
F.通常半导体材料中的激子在室温下就可以观察到
