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第4题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
第6题
划片转上芯后的产品，上芯的接收是在情况下完成的？（)
A.配片员从划片接收产品后
B.产品配发到设备上后作业员接收
C.产品配发到设备后配片员接收
D.作业员加工一张卡后录入ERP时接收
