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题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

粘片胶厚度的检测容量为()。

粘片胶厚度的检测容量为（)。

A、1只/次

B、2只/次

C、3只/次

D、4只/次

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更多“粘片胶厚度的检测容量为()。”相关的问题

第1题

AD838粘片机中，“LForientationcheck”的功能是指（)。

A.方向检测

B.双条带检测

C.点胶后检测

D.粘片前检测

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第2题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量哪几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

E.芯片的铝垫上

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第3题

管理员对粘片胶的发放，说法正确的有（)

A.扫描流程卡二维码

B.核对粘片胶信息

C.扫描设备标示牌

D.填写粘片胶批号和过期时间的标签

E.发放回温好并已张贴回温标签的粘片胶

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第4题

以下属于封装直接材料的有（)。

A.框架

B.粘片胶

C.金丝

D.剪刀

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第5题

粘片胶需进行（)才可以使用，作业员在领到粘片胶后必须核对粘片胶是否回温完全且在有效使用期限内。

A.冷冻

B.贮存

C.回温

D.领用

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第6题

胶带粘接，钢丝砂轮清理浮胶，对帆布的毛糙或误判不得超过厚度的（)。

A.1/4

B.1/2

C.1/3

D.1/5

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第7题

ASM粘片机中“BondForce”与“PickForce”分别是指（)。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

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第8题

上芯涉及到原材料主要三大原材料除以下哪一项（)。

A.粘片胶

B.晶圆

C.传递车

D.引线框架

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第9题

下列关于上芯制具原材料使用描述正确的是（)

A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用

B.卸下的旧顶针必须报废处理

C.粘片胶过期后必须回收，不能继续使用

D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用

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第10题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

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第11题

制动片的厚度使用到几乎为零，这样是最经济的。（)

制动片的厚度使用到几乎为零，这样是最经济的。()

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