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[判断题]

烘烤操作员在烘烤产品前，烘烤人员认真，抽检核对流程卡上的盒号，封装形式，是否与实际相同，有不符及时反馈。（)

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第1题

上芯银浆空洞监控的时机是（)。

A.产品烘烤前

B.产品烘烤后

C.都可以

D.不监控

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第2题

针对重点产品,如JS51、HW02产品可以在指定的烘箱进行烘烤。（)

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第3题

一容积V=11.2x10^-3m³的真空系统已被抽到p₁=1.33x10^-3Pa.为了提高系统的真空度，将它放在T=573K的烘箱内烘烤，使器壁释放吸附的气体分子。如果烘烤后的压强增为p₂=1.33Pa,问器壁原来吸附了多少个分子？

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第4题

待烘烤产品放入烘箱后，流程卡放入此烘箱附带文件夹。（)

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第5题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

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第6题

上芯烘烤后的产品,除快速固化烘箱加工的产品外,其他产品不允许出现框架表面氧化变色现象。（)

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第7题

从贴片烘烤后到划片检验之间产品放置时间不能超过（)小时,如果超过则需将产品放入氮气柜存放。

A.12

B.32

C.24

D.8

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第8题

漆膜耐沸水试验不好原因可能是（)。

A.前处理不完全

B.烘烤不足

C.底漆膜厚不足

D.以上原因可能都有

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第9题

烘烤过程中注意监控烘箱（)，如有异常立刻反馈当班领班或工艺人员

A.N2流量

B.屏显温度

C.程序运行

D.排风量

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第10题

后发烟烘烤时，湿球温度在正常范围内以（）为宜。

A.适宜

B.适宜而略低

C.适宜而略高

D.略低

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第11题

包装碎叶片含水率取样：在烘烤后碎叶片包装落料处取样品（)g。

A.80-100

B.80-120

C.100-120

D.100-150

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